近日，有關(guān)高通驍龍8至尊版Gen 2與聯(lián)發(fā)科天璣9500兩款旗艦芯片的信息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，這兩款芯片均采用了臺(tái)積電最新的N3P工藝，并支持SME指令集。

SME指令集，即Scalable Matrix Extension（可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展），是Armv9-A架構(gòu)中新增的一種指令集，主要目的是為了加速矩陣運(yùn)算，特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)等高性能計(jì)算領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著優(yōu)勢(shì)。

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據(jù)消息源透露，這兩款芯片在GeekBench 6的單核跑分測(cè)試中，成績(jī)有望接近4000分，這一表現(xiàn)足以對(duì)蘋果公司的M4芯片構(gòu)成壓力。目前，搭載蘋果M4芯片的13英寸iPad Pro單核跑分為3679分，而2024款Mac mini的單核跑分則為3782分。

從這些信息中可以看出，高通驍龍8至尊版Gen 2與聯(lián)發(fā)科天璣9500在性能上有了顯著提升，尤其是在單核性能方面，它們有望與蘋果公司的頂尖芯片一較高下。這標(biāo)志著安卓陣營(yíng)在高端芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力正在不斷增強(qiáng)。

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不僅如此，這兩款芯片還支持臺(tái)積電N3P工藝，這種工藝在提升性能的同時(shí)，還能有效降低功耗，使得搭載這些芯片的設(shè)備在續(xù)航方面也能有更出色的表現(xiàn)。這對(duì)于消費(fèi)者來說，無疑是一個(gè)好消息。

隨著科技的不斷進(jìn)步，手機(jī)和平板等智能設(shè)備的性能也在不斷提升。高通驍龍8至尊版Gen 2與聯(lián)發(fā)科天璣9500的出現(xiàn)，無疑將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向更高的性能水平邁進(jìn)。

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這兩款芯片在機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的優(yōu)化也讓人眼前一亮。SME指令集的引入，使得它們?cè)谔幚韽?fù)雜矩陣運(yùn)算時(shí)更加得心應(yīng)手，這將為未來的AI應(yīng)用提供更加堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。

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